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SCIENZA E TECNOLOGIA
Wipl: Electromagnetic Modeling of Composite Wire and Plate Structures : Software and User’s Manual
Il prezzo originale era: 69,99€.66,50€Il prezzo attuale è: 66,50€.
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SCIENZA E TECNOLOGIA
Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield
Il prezzo originale era: 80,00€.76,00€Il prezzo attuale è: 76,00€.
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SCIENZA E TECNOLOGIA
Il prezzo originale era: 103,00€.97,90€Il prezzo attuale è: 97,90€.
